近日，SEMI在最新發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》中指出，2025年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長21%，達到320.5億美元。按照典型的季節(jié)性規(guī)律，2025年第一季度的出貨金額環(huán)比下降了5%。

從各地區(qū)具體數(shù)據(jù)來看：

中國大陸：2025年一季度（1Q2025）營收102.6億美元，雖仍為全球最大單一市場，但環(huán)比下降14%、同比下降18%，呈現(xiàn)“雙降”；

韓國：1Q2025營收76.9億美元，環(huán)比增長24%、同比增長48%，增長強勁；

中國臺灣：1Q2025 營收70.9億美元，環(huán)比增長26%、同比暴增203%，增速全球領(lǐng)先；

北美：1Q2025營收29.3億美元，環(huán)比下降41%、同比增長55%；

日本：1Q2025營收10.3億美元，環(huán)比下降18%、同比增長20%；

歐洲：1Q2025營收8.7億美元，環(huán)比下降11%、同比下降54%，下滑幅度最大。

從區(qū)域銷售額變化來看，數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出鮮明對比。

    2025年一季度中國大陸市場銷售額同比大跌18%，滑落至102.6億美元。即便如此，中國大陸市場連續(xù)第8個季度穩(wěn)坐全球最大芯片設備市場的寶座。然而，隨著中國臺灣、韓國半導體設備投資顯著增加，中國大陸占整體半導體設備銷售額的比重從去年同期的47%萎縮至 32%。

    與此同時，北美和日本設備市場出現(xiàn)“脈沖式”波動，歐洲市場則持續(xù)衰退，產(chǎn)業(yè)空心化問題嚴重。

    對于設備市場的發(fā)展現(xiàn)狀，SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“全球半導體設備市場在2025年第一季度取得了穩(wěn)健開局，這反映了各地區(qū)對未來芯片制造產(chǎn)能的前瞻性投資。隨著人工智能熱潮持續(xù)推動晶圓廠擴張和設備銷售，盡管面臨地緣政治、關(guān)稅波動和出口管制的不確定性，行業(yè)仍展現(xiàn)出韌性。”

    在這些數(shù)據(jù)和觀點背后，或暗示著全球設備市場格局和半導體行業(yè)正經(jīng)歷微妙變化。